在IDC機房中，運行著一些發(fā)熱量大的設(shè)備：大量的計算機、服務(wù)器等電子設(shè)備等，因此對機房環(huán)境溫濕度有著嚴(yán)格的要求。那么，IDC機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織常見種類有哪些呢？

IDC機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織常見種類有哪些1、上送下回

孔板送風(fēng)和散流器送風(fēng)是常見的上送下回形式。

孔板送風(fēng)和密布散流器送風(fēng)，可以形成平行流流型、渦流少，斷面速度場均勻。對于溫濕度要求精度高的房間于溫濕度要求精度高的房間，特別是潔凈度要求很高的房間，則是理想的氣流組織型式。這種形式的排風(fēng)溫度接近室內(nèi)工作區(qū)平均溫度，即tp=tn時，βt=1.0。

IDC機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織常見種類有哪些2、側(cè)送側(cè)回

側(cè)送風(fēng)口布置在房間的側(cè)墻上部，空氣橫向送出，氣流吹對面墻上轉(zhuǎn)折下落到工作區(qū)以較低速度流過工作區(qū)，再由布置在同側(cè)的回風(fēng)口排出，根據(jù)房間跨度大小，可以布置成單側(cè)回和雙側(cè)送雙側(cè)回。

側(cè)送側(cè)回形式使工作區(qū)處于回流區(qū)，具有以下優(yōu)點，由于送風(fēng)射流在到達工作區(qū)之前，已與房間空氣進行了比較充分的混合，速度場與溫度場都趨于均勻和穩(wěn)定，因此能保證工作區(qū)氣流速度和溫度的均勻性。所以對于側(cè)送側(cè)回來說，容易滿足設(shè)計對于速度不均勻系數(shù)的要求。

工作區(qū)處于回流區(qū)，故而tp=tn時，投入能量利用系數(shù)βt=1.0，此外，由于側(cè)送側(cè)回的射流射程比較長，射流來得及充分衰減。故可加大送風(fēng)溫差。基于上述優(yōu)點，側(cè)送側(cè)回是一般建筑中用得較多的氣流組織形式。

IDC機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織常見種類有哪些3、中送風(fēng)下上回風(fēng)

對于高大房間來說，送風(fēng)量往往很大，房間上部和下部的溫差也比較大，因此將房間分為上下兩部分對待是合適的。下部視為工作區(qū)，上部視為非工作區(qū)。采用中部送風(fēng)，下部的上部同時排風(fēng)，形成兩個氣流區(qū)，保證下部工作區(qū)達到空調(diào)設(shè)計要求，而上部氣流區(qū)負(fù)擔(dān)排走非空調(diào)區(qū)的余熱量。顯然下部氣流區(qū)的氣流組織就是側(cè)送側(cè)回，故βt=1.0。

IDC機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織常見種類有哪些4、上送上回

這種氣流組織形式是將送風(fēng)口和回風(fēng)口疊在一起，布置在房間上部。對于那些因各種原因不能在房間下部布置回風(fēng)口的場合是相當(dāng)合適的。但應(yīng)注意氣流短路的現(xiàn)象發(fā)生。如果氣流短路時，則tp

IDC機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織常見種類有哪些5、下送上回

這種形式的送風(fēng)口布置在下部，回風(fēng)口布置在上部。

對于室內(nèi)余熱量大，特別是熱源又靠近頂棚的場合，如計算機房，廣播電臺的演播大廳等，。由于下送上回tp>tn時，故而βt>1.0。經(jīng)濟性好。但是，下部送風(fēng)溫差不能太大。在上述條件下，采用下送上回形式是一種較為理想的氣流組織形式。

以上就是IDC機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織常見種類有哪些的全部內(nèi)容了，其實按照送、回風(fēng)口布置位置和形式的不同，可以有各種各樣的氣流組織形式，大致可以歸納以下五種：上送下回、側(cè)送側(cè)回、中送上下回、上送上回及下送上回。

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