1）保持溫度恒定(溫度波動(dòng)控制在24±1～2oC之內(nèi))。

2）保持濕度恒定(相對(duì)濕度波動(dòng)控制在50%±5%RH之內(nèi))。

3）空氣潔凈度0.5微米/升4、換氣次數(shù)/小時(shí)>30。即在給定的機(jī)房?jī)?nèi)，空調(diào)的風(fēng)量和機(jī)房容積的比值大于30。

4）機(jī)房正壓>10Pa。

5）空調(diào)設(shè)備具備遠(yuǎn)程監(jiān)控及來電自啟動(dòng)功能。

對(duì)于機(jī)房來講，要保證機(jī)房的環(huán)境穩(wěn)定可靠，需要機(jī)房專用空調(diào)來實(shí)現(xiàn)，使用普通空調(diào)機(jī)組僅僅是減少了初投資，但無法保證機(jī)房要求的溫濕度環(huán)境，總的費(fèi)用也高于機(jī)房專用空調(diào)。只有機(jī)房精密空調(diào)才能解決機(jī)房可靠地運(yùn)行，以下五大方面的問題普通空調(diào)無法解決，這也是使用機(jī)房空調(diào)的原因：

1）溫度偏高的影響

會(huì)導(dǎo)致電子元器件的性能劣化，降低使用壽命。能改變材料的膨脹系數(shù)，如磁盤機(jī)、磁帶機(jī)等精密機(jī)械由于受熱脹的影響，往往會(huì)出現(xiàn)故障。會(huì)加速絕緣材料老化、變形、脫裂，從而降低絕緣性能，并促使熱塑性絕緣材料和潤(rùn)滑油脂軟化而引起故障。當(dāng)溫度偏高超過電機(jī)變壓器繞組溫升允許值時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電機(jī)燒毀。

2）溫度偏低的影響

低溫能使電容器、電感器和電阻器的參數(shù)改變，直接影響到計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定工作。低溫還可能使?jié)櫥蜐?rùn)滑油凝固凍結(jié)。低溫會(huì)引起金屬和塑料絕緣部分因收縮系數(shù)不同而接觸不良，材料變脆，個(gè)別密封處理的電子部件開裂等。

在單位時(shí)間內(nèi)空氣的溫度變化較大，會(huì)使管件產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，加速電子元器件及某些材料的機(jī)械損傷和電氣參數(shù)的變化。溫度變化較快會(huì)促使某些結(jié)合部位開裂、層離、密封件漏氣、灌封材料從電子元器件或包裝表面剝落等，從而產(chǎn)生空隙并使某些支撐件變形。

3）濕度偏高的影響

在空氣中含濕量不變的情況下，相對(duì)濕度隨著空氣溫度的降低而增大，相對(duì)溫度接近70%時(shí)，某些部位可能出現(xiàn)微薄的凝水，水汽如果被管件吸入，即會(huì)改變它內(nèi)部的電性能參數(shù)，引起漏泄、通路漏電，以致?lián)舸p壞電子元器件。濕度偏高會(huì)使金屬材料氧化腐蝕，促使非金屬材料的元件或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度減弱，材料的老化、變形，引起結(jié)構(gòu)的損壞。濕度偏高會(huì)造成磁帶運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)打滑，影響磁帶機(jī)工作的穩(wěn)定性，給磁盤及磁帶的讀寫數(shù)據(jù)帶來瞬時(shí)的差錯(cuò)。

4）濕度偏低的影響

機(jī)房?jī)?nèi)的空氣干燥，相對(duì)濕度偏低容易產(chǎn)生靜電。據(jù)試驗(yàn)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，當(dāng)相對(duì)溫度為30%時(shí)，靜電電壓為5kV。當(dāng)相對(duì)濕度為20%時(shí)，靜電電壓為10kV。機(jī)房?jī)?nèi)當(dāng)靜電電壓超過2kV時(shí)會(huì)引起磁盤機(jī)出現(xiàn)故障，也會(huì)引起磁帶變形翹曲和斷裂。靜電容易吸附灰塵，如被粘在磁盤、磁帶的讀、寫頭上，輕則出現(xiàn)數(shù)據(jù)誤差，嚴(yán)重的會(huì)劃傷盤片，損壞磁頭。機(jī)房?jī)?nèi)的靜電對(duì)人也有明顯的感覺，在靜電電壓超過1kV時(shí)，放電過程對(duì)人的安全造成威脅。

5）對(duì)空氣環(huán)境的影響

機(jī)房精密空調(diào)對(duì)空氣環(huán)境的影響分為三大類：塵埃的影響，有害氣體的影響，噪音的影響對(duì)機(jī)房影響較大的有礦物性的和塵土纖維性的兩類塵埃。

礦物性的固體粉料進(jìn)入機(jī)房，會(huì)劃傷電子設(shè)備和整機(jī)的表面保護(hù)層，還會(huì)加速精密機(jī)械活動(dòng)部位的磨損，造成故障。塵土纖維性的塵埃，它具有吸濕性，如附著在電子元器件上，能導(dǎo)致金屬材料氧化腐蝕，改變電氣參數(shù)，還會(huì)使電子元器件散熱不良，絕緣性能下降。